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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市,I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题,Lo ...查看更多
天准LDI再获海外客户复购订单!
近日,天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单,成为自今年8月首次交付以来,该客户的第3批LDI设备订单! 2022年8月,天准LDI设备首次获得该客户订单,设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多
设备发货丨芯碁微装设备成功开拓日本载板市场
近年来,芯碁微装在集成电路市场取得了巨大的成就,设备产品销售客户超过300家,并且获得了行业客户一致认可与青睐。作为全球微纳级光刻装备领跑者,芯碁微装一直坚持“IC装备 世界品牌&rdqu ...查看更多
试用、测试和认可:卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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